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华体会体育:赛微电子2021年年度董事会经营评述

  与第二代半导体硅(Si)、砷化镓(GaAs)等材料相比,第三代半导体材料氮化镓(GaN)具有更大的禁带宽度(3eV),一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势,GaN材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于Si、GaAs等传统半导体材料。此外,GaN材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较Si更为优异,因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件,在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。近些年来,随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域的高速发展,对电能的消耗急剧增加,必然要求功率电子系统具有更高的能量转换效率以及更小的体积,这可以通过提高开关器件的工作频率来实现,传统的硅基功率器件受限于材料特性开始难以胜任。而与传统硅功率器件相比,GaN鉴于特殊的材料压电效应,通过合理的结构设计,可以实现目前10倍以上的开关速度,因此GaN器件特别适用于高速消费类电源、云计算服务器、新能源汽车等新型功率系统应用,以替代传统SiMOSFET等功率器件。根据YoleDevelopment的研究预测,2022年全球GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元,2019至2022年的年复合增长率将高达91%,其中一半的市场机会来自于以手机快充、无线充电为代表的消费类电源应用。随着5G通信时代的来临,GaN在射频领域将占据一席之地。和4G相比,5G要求更快的数据传输速度、更低的传输延迟、更高的数据密度和增强高速应用等,因而其应用频率由4G的0-3GHz波段拓展至0-6GHz(sub-6GHz)和毫米波波段。得益于GaN材料的优势,GaN器件具备高频、高功率特性,因而在5G通信中其优势远超过硅LDMOS和砷化镓器件。硅LDMOS技术可支持的频率不超过3.8GHz,在更高的频率上,GaN将完全替代现在LDMOS占有的市场,比如5G毫米波宏基站(macrocell)等。根据YoleDevelopment的研究预测,2023年全球GaN微波器件市场规模将达到13.2亿美元,2017至2023年的年复合增长率可达22.9%。根据YoleDevelopment的预测,2022年GaN功率器件市场规模将达到4.5亿美元,年复合增长率91%;至2023年,GaN微波器件市场规模将达到13.2亿美元,年复合增长率22.9%。综上所述,公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势,核心在于如何把握趋势,整合各项资源,实现公司主要业务的快速发展。公司的总体发展战略:坚持“树民族科技,创国际品牌”的一贯宗旨,以“开放吸收、资源整合、自主创新、争创最优”为指导方针,凭借在研发、经验、人才、资质、客户等方面的竞争优势,紧密围绕半导体产业链,以MEMS、GaN为战略性业务进行聚焦发展;同时积极进行产业投资布局,最终致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。2020年,在复杂的国际政治经济环境下,公司整体剥离了航空电子业务,2021年公司继续剥离惯性及组合导航业务。截至目前,面向万物互联与人工智能时代,公司已完成大部其他业务的剥离,形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务,公司发展战略及业务发生了重大变化,且MEMS、GaN业务在报告期内均实现了蓬勃发展,详细情况见本报告本节“四、主营业务分析”之“1、概述”,即公司2021年的发展战略和经营计划根据外部环境进行了适应性调整并得到有效执行。2022年,公司将继续落实总体发展战略及董事会制定的经营方针,以技术及市场为导向,聚焦发展半导体业务。在MEMS业务方面,统筹MEMS业务板块各项资源,在研发、生产、市场等方面进行全面加强,继续提高境内外MEMS产线的产能及业务承接能力,同时继续努力推动北京MEMS产线的产能及良率爬坡,扩大北京FAB3所服务的产品、客户及应用领域,同时继续推进针对德国Elmos汽车芯片制造产线的收购交易;在GaN业务方面,基于已积累的外延材料及器件设计基础,进一步完善GaN业务的全产业链布局,把握产业发展机遇,逐步形成自主可控的生产制造能力,以实现该项业务以IDM模式进行发展。2022年,公司经营计划将继续围绕以下几个方面实施:为保持和提高技术水平及创新能力,公司将继续重视技术和产品的研发投入,包括人才的培养引进及资源的优先保障;继续推动现有研发项目并根据市场及创新需要有针对性地启动新增研发项目;重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端设备的延伸;逐步建立整体研发体系,促进子公司之间的资源共享与技术互补,共同提高基础性及应用性研发工作的效率。市场方面,在现有架构和业务布局的基础上,逐步建立覆盖全国与海外重点市场的销售与服务体系;重视梯队建设,强化销售及技术支持人员的培训,提高业务水平;丰富产品资料及销售工具,加强市场推广;逐步建立整体市场营销体系,促进子公司之间服务与销售网络资源的共享,提升整体市场营销实力。产品方面,针对不同业务类别的产品,制定不同的产品开发计划;贴近市场,不断研发适应客户需要的新工艺与新产品;重视已有工艺和产品的升级换代及研发力度,不断提高工艺技术水平,促进产品的轻量化、微小化及低成本化。基于公司业务对人才专业素养的高度依赖性,公司将根据业务发展规划制定相应的人力资源发展计划,重视梯队建设并在全球范围内不断引进新的人才,调整并优化人才结构,制定和实施持续的培训计划,维护并强化一支高素质的人才队伍并不断完善与之相适应的绩效评价体系和人才激励机制。公司将根据发展战略的需要,同等重视内生与外延发展。一方面,公司不断加大自主投入、推动内生发展,充分关注并促进各业务板块及各子公司的发展;另一方面,在推进执行现有产线收购的基础上,如出现新的合适标的,公司可考虑利用上市资本平台实施并购重组,提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。一方面,公司将结合MEMS代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密结合的特点,继续同时在境内外布局建设代工服务体系。在中国境外,基于瑞典Silex成熟的中试线,公司积极扩充瑞典产线,同时正计划通过收购Elmos位于德国的汽车芯片制造产线,迅速扩充可兼容MEMS的规模产能,大幅提高境外规模量产能力。在中国境内,依托于已建成的北京FAB3,一方面继续扩充产能、规划面向未来需求的规模量产线);另一方面规划在中国境内建设独立自主的MEMS中试线),通过提供工艺开发及小批量代工服务,为境内MEMS规模量产线储备并导入相应的客户及产品,最终同时提高境内的工艺开发及规模量产能力。另一方面,基于公司既有MEMS制造业务基础、客户制造封装一体化需求、晶圆级封测的优势,逐步实施建设MEMS先进封装测试能力,面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS器件提供先进集成封装、测试服务,最终目标是实现为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。同时,公司GaN业务也正在致力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实现自主可控的“全本土化”产业链生态。2020年初以来,新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发,各国纷纷采取不同措施抗击疫情,也有部分国家放弃主动措施,但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务均离不开国际交流与合作,尤其是MEMS与GaN业务,采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目前在瑞典、美国、香港均设有子公司,在德国设有尚待审批交割的产线SPV,尤其在瑞典拥有两条高效运转的8英寸MEMS代工产线,若该等境外国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除,存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险;此外公司位于境内的MEMS、GaN业务子公司的建设、发展也面临疫情冲击风险,同时还面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险;该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在较大的不确定性。自二战之后,特别是上世纪八九十年代以来,全球化发展日益加速,已成为时代发展的重要特征和显著标志,国家之间在经济、政治、文化、社会等方面的交流程度大幅提升,在加速科技进步和生产力发展的同时,也使得民族国家的利益面临着多元化的冲击和挑战,最终导致民族主义情绪的累积并在近年来显著抬头,右翼民粹主义、反全球化主义、贸易保护主义、本土主义等主张在全球,尤其是欧美国家泛起,引发国际局势紧张及日趋复杂化,对跨国经营的企业提出诸多新的挑战。公司同时持有境内外资产及业务,近年来直接源自境外营业收入的比例处于高位,2019-2021年的比例分别为70.00%、84.72%、75.66%,且公司部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算,日常涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币。因此,公司日常经营活动客观上面临着国际政治经济局势剧烈变化的风险,随之而来的还包括因汇率大幅波动对公司报表业绩产生较大影响的风险。公司目前主营业务MEMS与GaN均属于国家鼓励发展的高科技行业,且于2021年3月均被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关领域,且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2020年和2021年,公司计入当期损益的政府补助金额分别为13,070.98万、13,007.65万元,占当期利润总额绝对值的比例分别为54.46%、66.01%,对公司经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等措施大力支持半导体行业(尤其是制造环节)的发展属于国际通行做法,但公司在后续财务报告期间能否持续取得政府补助、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性,因此公司存在经营业绩受政府补助影响、影响大小不确定的风险。公司半导体业务直接参与全球竞争,如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业,也包括纯MEMS代工企业TeledyneDalsaInc.、X-FABSiliconFoundries、IMT(InnovativeMicroTechnology,后更名为AtomicaCorp.)、Tronics(TronicsMicrosystems),以及中芯绍兴、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等国内含MEMS业务的代工企业。MEMS属于技术、智力及资金密集型行业,涉及电子、机械、光学、医学等多个专业领域,技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素;公司GaN材料与器件业务也直接参与全球竞争。若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势,不能及时掌控行业关键技术的发展动态,不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求,将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该等产业技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公司对新技术/工艺、新产品的投入不足,或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要客户需求的变化,将会损害公司的技术优势与核心竞争力,从而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响;此外,近年来,公司研发费用支出的绝对金额以及占营业收入的比重均处于高位,2019-2021年,公司研发费用分别达1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元,占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.45%,而研发活动本身存在一定的不确定性,公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素,并对其可行性进行了充分论证,但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变,或由于项目建设过程中的主客观因素影响,将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响,存在募集资金投资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。对于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”,其基于下游市场需求正在持续扩充MEMS代工产能,但在瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决、公司境内工厂从瑞典Silex引入技术变得困难的背景下,公司北京FAB3需要依靠自身积累工艺,自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程,时间周期及产能消化速度的不确定性提高。因此,北京FAB3在客观上存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。对于“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”,由于MEMS封测业务属于向产业链下游延伸的新拓展业务,公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行,且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程,潜在客户向现实客户转化的概率与周期均存在不确定性,公司与潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此,公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能短期无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。对于“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”,高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致性,来达到对通信频段的准确反应,同时,必须通过特别的精细结构和材料微观结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗,这也意味着高频通信MEMS器件的制造困难程度大大高于一般的MEMS器件。该募投项目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点,能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破,存在研发失败的风险。因此,若相关研发工作的进度及最终成果不及预期,可能导致公司研发投入超出预算、相关业务产生效益的时间节点推迟,对公司的经营业绩造成不利影响。报告期内,公司战略转型接近尾声,半导体业务在公司营业收入中的比重继续提升至87.83%,已形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务,公司发展战略及业务发生了重大变化,公司国际化程度也日益提升。虽然公司已积累一定的管理经验,努力建立适应公司当前发展状况的管理体系和管理制度,根据变化持续补充、加强国际化经营管理团队,但上述战略与业务层面的转型幅度较大、速度较快,对公司运营管理水平提出了较高要求;随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张,资源配置和内控管理的复杂度不断上升,公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险,存在管理制度不完善导致内部约束不健全的风险。截至目前,公司已完成多起投资并购,投资控股或参股了多家公司,存在尚待审批的境外产线资产收购交易,同时参与了部分产业基金的投资。根据发展战略的需要,公司未来可能会实施新的并购重组或投资,以提高产业链及业务拓展效率,实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动,或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合,将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实现的风险。截至目前,公司控股股东、实际控制人杨云春先生持有公司股票196,676,719股,占公司总股本的26.82%,其中质押的股份为122,700,014股,占其所持股份的62.39%,占公司总股本的16.73%。截至目前,杨云春先生股票质押融资存量金额为9.18亿元,占其所持公司股票市场价值的比例较低。杨云春先生可以通过适当减持部分所持公司股票、盘活存量资产、收回投资收益、获得股票分红、股票质押融资等方式偿还或延续上述融资,资金偿付或融通能力能够得到保障。截至本报告出具之日,公司控股股东、实际控制人杨云春先生所质押的公司股份未出现过平仓或被强制过户的情形。若未来公司控股股东股权质押比例未能继续下降,且公司股价又受宏观经济、经营业绩、市场环境或其他不可控事件等因素影响出现重大不利变化,而控股股东、实际控制人的资信状况及履约能力大幅恶化,无法及时作出相应调整安排,则其所质押股份中的部分或全部可能出现平仓或被强制过户的风险,从而对公司股权结构的稳定性造成影响。



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